- 产品详情
- 产品参数
- 产品评论
• 为什么需要我们•
•设计服务是分工所需•
@当下设计的复杂程度需要投入更多的精力在于设计、验证本身
@模块的高性能、低功耗等PPA指标优化
@工艺的不断演进需要更专业、更有经验的团队
@昂贵的EDA设计软件
•服务内容•
@RTL2GDS，Netlist2GDS，Spec2GDS以及FPGA2ASIC
@不同制程工艺间迁移•选择提供高性价比的IP
@芯片测试包括扫描插入，BIST，ATPG，机台测试程序
@封装、测试
@设计顾问包括数字前端、DFT及数字后端，数字物理验证
•Turn-key•
数字/模拟，接口/总线等等系列IP--> 设计服务designservice --> 设计整合designintegration --> 前后端实现layout-->物理验证 phyverification--> 流片服务tapeout --> 机器配置、操作系统-->EDA及环境创建-->技术转移/分享 -->可测性设计DFT--> 测试封装Testing
• 我们的团队•
@曾就职于业界领先的EDA工具厂商如Synopsys，Cadence等
@曾就职于国际知名芯片设计厂商，部分人员有国际工作经验
@曾就职于国内知名企业担任芯片设计职位
@曾就职于国内知名设计服务公司如Synopsys，Cadence，GUC，BriteSemi等
• 我们的客户•
•北京某区块链公司UMC28nm制程
•北京某区块链公司GF28nm制程
•北京某区块链公司Samsung11nm制程
•北京某专网公司SMIC55nm制程
•南京某视频公司项目TSMC40nm制程
•石家庄某科研单位TSMC65nm制程
•成都某科研单位TSMC40nm制程
•北京某CPU公司TSMC16nm工艺
• 技术能力•
•适应多种工艺并安全量产
•TSMC180nm,130nm, 65/55nm, 40nm, 28nm, 16nm, 12nm, 7nm
•SMIC180nm,65/55nm, 40nm•GF28nm,14nm•UMC40nm,28nm
•先进的设计方法
•低功耗、多电源设计
•高性能设计
•ARMCortex核设计能力
•CEVADSP系列
•具备复杂SOC设计能力•具备AI、区块链设计能力
•熟练使用先进的EDA自动化辅助设计软件
•Synopsys
•Cadence
•Calibre
•Ansys
• IP能力•
DDR234
USB23
Cerdes
HDMI，MIPI
Armcortex m0，3，4；A5/7/53/55
其他定制化IP
• 合作优势•
•产权100%移交（用户拥有GDS的自主产权）
•实时与最先进的设计流程、工具和技术能力相同步
•稳定可控的设计风险，交钥匙工程（TurnKey），负责到项目最后，而不是简单的卡住工程期
•性价比高，与行业一流服务商同样的品质，只需要2/3的费用
